XY-E6600模型是根据客户的生产线操作设计的，并放置在装配线中，无需手动加载和卸载 并实现机械化。应用程序包括。
PCB电子零件固定和保护，LCD玻璃有机板封装和附着力，移动 电话板 涂层，定量气体，液体填充涂层，芯片键合。
模型 | XY-E6600 |
工作区域 x*y*z*r（mm） | x600*y400*Z120mm |
移动速度（mm/s） | X/y：500mm/s； Z：300mm/s |
最大负载轴承 | X/y：20kg Z：8kg |
可重复性 | ±0.01mm |
屏幕显示 | 教吊坠/PC |
驱动模式 | 伺服电机＋球螺钉 |
CCD | 提供 |
运动插值函数 | 任何路线都可以在3D空间中采用 |
外部接口 | io |
全电压 | AC220V 50/60Hz |
工作温度 | 10-40℃ |
操作湿度 | 20-90％无凝结 |
dimensionw*d*h（mm） | W1100*L900*H1600 （仅参考） |
重量 | 约350公斤 |
XY-E6600模型是根据客户的生产线操作设计的，并放置在装配线中，无需手动加载和卸载 并实现机械化。应用程序包括。
PCB电子零件固定和保护，LCD玻璃有机板封装和附着力，移动 电话板 涂层，定量气体，液体填充涂层，芯片键合。
模型 | XY-E6600 |
工作区域 x*y*z*r（mm） | x600*y400*Z120mm |
移动速度（mm/s） | X/y：500mm/s； Z：300mm/s |
最大负载轴承 | X/y：20kg Z：8kg |
可重复性 | ±0.01mm |
屏幕显示 | 教吊坠/PC |
驱动模式 | 伺服电机＋球螺钉 |
CCD | 提供 |
运动插值函数 | 任何路线都可以在3D空间中采用 |
外部接口 | io |
全电压 | AC220V 50/60Hz |
工作温度 | 10-40℃ |
操作湿度 | 20-90％无凝结 |
dimensionw*d*h（mm） | W1100*L900*H1600 （仅参考） |
重量 | 约350公斤 |
